根据应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露的信息，主要芯片制造商正在为长达数年的产能扩张做好准备，并已向设备供应商提供了未来两年甚至更长时间的设备需求预测。这表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮可能会比市场先前预期的持续更久。

迪克森指出，作为一家领先的美国半导体设备制造商，该公司对未来两年的市场需求有着清晰的预期，部分客户甚至已经提供了直至 2030 年的发展方向性需求展望。他解释说，其核心大客户之所以能提供更长期的需求可见度，是因为他们深知芯片设备的交付和生产线的建设都需要固定的周期，这与他们自身的扩产计划逻辑一致。迪克森表示，未来八个季度的需求情况非常明确，即使放眼三年后的市场，预测精度也相当可观。对于更长远的周期，预测会更侧重于趋势性判断，但公司能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。

应用材料是台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠等全球主要芯片制造商的关键设备供应商。该公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建设了一个新的生产基地，并大幅增加了产能，以满足不断增长的市场需求。

半导体设备的市场需求通常被视为衡量行业扩张信心的指标。客户需求可见度的显著提高，意味着本轮芯片产业的上升周期可能会比市场此前的预测更加持久。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元，这比行业先前预计的 2030 年达成万亿美元营收目标要早。推动市场规模加速增长的主要因素包括大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的大幅上涨。此外，有机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步超过 1.9 万亿美元。

自 2013 年起担任应用材料公司 CEO 的迪克森认为，行业的高增长态势还将持续数年。他表示，计算应用的全面普及带来了前所未有的算力需求增长，并坚信未来多年算力需求将保持极高的增速。

应用材料公司强调，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其主要的增长动力，而先进芯片的封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法难度不断增加，如同乐高积木般将多款不同芯片整合到一套完整系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。迪克森补充说，如何实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的赛道之一。应用材料公司此前预计，其芯片封装设备业务今年的营收将增长 50%。

与阿斯麦、泛林半导体和东京电子等同行一样，应用材料公司也受到全球出口管制收紧的影响，其向中国销售最尖端设备的业务受到限制。尽管如此，迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。迪克森解释说，晶圆制造设备的新增需求中，超过八成集中在先进制程芯片领域。而应用材料公司在中国的主要客户，其业务则更多地集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子和功率传感器等领域。他表示，虽然这些细分领域的增长速度不及先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，公司也持续在这些领域推出大量创新技术。

迪克森还提到，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套基础设施的建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。他强调，供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势，而本土化的实现需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的配套支持。他认为，随着人工智能技术的普及，对算力的需求将持续攀升，这为半导体行业，特别是如足球世界杯般备受全球瞩目的科技盛事，带来了前所未有的发展机遇。