在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士受邀出席并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统性地阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应转变为主动服务。这对终端的感知能力、人工智能算力以及实时连接能力提出了前所未有的要求。为此，高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品覆盖等策略，构建以智能体为核心的终端生态。公司将进一步深化与荣耀等生态伙伴的合作，共同加速智能体体验和相关终端的落地。

徐晧博士在演讲中表示，很高兴能与大家分享高通在智能体相关的硬件、软件和算法方面的技术优化进展。他认为，当前展出的众多产品以及荣耀Agentic OS的发布，都标志着我们已经迈入“智能体之年”，这将深刻影响我们的工作与生活。

他进一步阐述了智能体带来的两方面关键变化：首先，人与手机的关系演变为人、终端与智能体三者之间的互动；其次，智能体能够处理用户的所有信息，从而重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要。他强调了智能体运行环境的选择以及对大模型的优化，特别是如何通过模型压缩和优化，支持在手机端执行关键模型推理功能，这其中蕴含了诸多工程技术挑战。

此外，海量智能体产生的数据对于推动智能体发展和模型训练具有重要价值。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端提供丰富的用户信息，从而实现定制化、更懂用户的智能体体验。

从硬件角度看，智能体面临三大技术挑战：一是传感器硬件模块的持续运行与处理能力。智能体需要主动服务用户，这要求设备能持续监测用户体征、日程、场景等信息，并据此主动调整设置，例如在会议时自动静音，或在用户离开电梯后自动选择无线通信。这需要设备具备低功耗、全天候运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。二是强大的运算能力，智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持。三是实时的连接能力，以确保云端与端侧大小模型之间的无缝互动和切换。

为应对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集并低功耗处理各类传感器数据，同时构建个人知识图谱，记录用户偏好和过往行为，从而提供个性化主动服务。例如，在手机上，它可以根据用户习惯判断回复方式或重要信息；在车上，它可以根据用户偏好调节车内环境；在机器人上，它可以了解用户回家后的需求。这些个人知识图谱中的信息将成为智能体决策的重要依据。

高通还致力于打造强大的算力平台，其Hexagon NPU集成了张量加速器等多种专用加速单元，针对不同功能和任务进行优化，如长文本处理、张量矩阵运算、图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

未来，智能终端将呈现多元化的形态。高通提供覆盖各种终端形态的平台，从功耗要求极低的智能耳机（已支持同声翻译等智能功能），到千瓦级的超大设备，高通的芯片产品、算法和软件能够支持所有这些产品形态进化，具备智能体功能。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀长期深入的合作伙伴关系，双方已成功打造了众多优秀终端产品。他表示，在高通看来，在智能体时代，双方将继续深化合作，共同开创一个全新的智能体赋能的生活。